虚焊

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。

01、前言

BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装密度，其应用越来越广泛。常用的几种BGA器件包括PBGA、CBGA、TBGA等。随着BGA器件的不断发展，目前已经开发并应用的微型BGA有uBGA及CSP，其封装尺寸比芯片尺寸最多大20%，焊球最小为0.3mm，焊球最小间距为0.5mm。并且目前随着印制板的集成度越来越高，这种芯片级封装器件的应用也会越来越多，再加上BGA焊点的特殊性，其焊点检测只能借助X光来完成， 并且一旦有缺陷，返修会比较麻烦，不仅降低了生成效率，增加了生产成本，还不能保证产品质量，因此给表面组装技术提出更高的要求。

02、BGA焊点“虚焊”原因分析

“虚焊”现象及其X光形貌