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边缘AI哪家强?芯片竞逐,平台为王!

边缘计算的快速发展使得计算能力快速向边缘迁移,AI也逐步从中心节点向更贴近数据源和业务现场的边缘侧拓展,边缘与云的关系已经呈现出既有分工又彼此合作的局面。

2020年全球人工智能芯片发展趋势及市场规模预测

智能芯片是面向人工智能领域而专门设计的芯片,其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化,可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。采用专门为人工智能领域设计的处理器支撑人工智能应用是行业发展的必然趋势。

时钟芯片常见问题解答

电子系统的心脏是时钟链路。时钟的原理和基础是锁相环和 DDS。时钟通过频率合成,提供所需要的频率、电平驱动、时钟同步等功能。相位噪声和抖动特性是时钟输出信号最重要和最基本的参数。锁相环的各个组成部分,包括参考源、参考分频、鉴相器、环路滤波器、压控振荡器等都对最终 PLL 的输出贡献噪声。

51单片机芯片引脚分布及功能

常见的MSC-51单片机中一般采用双列直插(DIP)封装,共40个引脚。

图为引脚排列图。其中的40个引脚大致可以分为四类:电源、时钟、控制和I/O引脚。

【技术文章】芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?

1. 当前CPU上的晶体管已经远远不是千万级别的概念,而是数个billion。

2. 目前最先进的制程工艺是Intel 刚刚公布的14nm工艺,Fin Pitch小于 50nm,可以说是技术上的一个飞跃了。关于所谓的14nm,实际只能初略的反映工艺的一个技术节点,真正的沟道长度要比14nm要长一些。

2016年全球芯片厂营收排名TOP 20

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,其中美国有八家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达 86.1 亿美元,年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

纳米级LED突破芯片间传输速率限制

来源:eettaiwan
作者:Julien Happich

当论及在不同处理器或内存之间提高芯片之间的传输流量时,光子学是一个热门的话题。截至目前为止,微波导、光调变器、输出耦合光闸与光探测器均已成功进行整合了,但要设计理想的微米级光源仍十分具有挑战性。

先进半导体行业将影响芯片行业的变化

先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题,有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。

晶圆成本

影响半导体工艺制程成本的第一个因素是晶圆成本。

理论与现实的差异,多核心芯片软开发瓶颈何在?

随着手机市场竞争的白热化,手机芯片设计商为了创造出差异性,发布了 8 核心以上的 CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的 2 或 4 核心。然而,我们是否真的需要如此多的核心?是什么原因让我们无法彻底地发挥 CPU 的真本事?