线路板

电子元器件在线路板上的引脚顺序

对于绝大多数电子元器件而言,它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容,一旦焊反,通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时,不会出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点,也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。

沉金还是镀金不要再纠结了

今天就和大家讲讲PCB线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面就具体为大家讲解下,彻底帮大家把概念搞清楚。

在现今越来越高超的技术能力下,IC脚也越来越多越密集,而喷锡工艺很难将细脚焊盘吹平整,这就给焊接SMT贴片带来了难度,另外喷锡板的待用寿命也短一些,而PCB做成镀金板就正好解决这些问题,对于一些超小的如0603及0402的表面贴板,起得质量上的决定性作用,所以整板镀金在高精密和超小型的贴片工艺中是比较常见的。在试样阶段,受元器件采购周期的影响,一般做好PCB板后还要等一段时间,而试样的成本较喷锡相差不大,所以大家选用镀金。

什么是镀金

我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。