布局布线

今天,咱们聊聊PCB布局布线技巧之去耦和层电容

有时我们会忽略使用去耦的目的,仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容,使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧:需要多少电容?许多相关文献表明,必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统(PDS)的阻抗,但这并不完全正确。相反,仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。

举个栗子

Allegro布局布线技巧 20 问,你能回答几个?

Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品 Capture 的结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。Allegro 有着操作方便、接口友好、功能强大(比如仿真方面,信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。

大神帮你答:PCB布局布线技巧100条详解!

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧,才可以让自己的设计完美无缺。

电路板布局、布线的的抗ESD设计规则

一、概述:

静电释放(ESD)是我们每一个产品设计工程师需要考虑的一个相当重要的问题。大多数电子设备都 处于一个充满ESD的环境之中,ESD可能来自人体、家具甚至设备本身(内部)。电子设备完全遭受ESD损毁比较少见,然而ESD干扰却很常见,它会导致设备锁死、复位、数据丢失和不可靠。其结果可能是:在寒冷干燥的冬季里,电子设备经常出现故障现象,但是维修时又显示正常。

要防止ESD,首先必须知道ESD是什么及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时,就可能发生ESD。首先,在2个导体之间会建立一个很强的电场,产生由电场引起的击穿。当2个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的
击穿电压时,就会产生电弧。在0.7ns~10ns的时间里,电弧电流会达到几十A,有时甚至会超过100A。电弧将一直维持,直到2个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。

1.1 ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容:

● 可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。

● 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。

● 可能产生同极性或极性变化的多个电弧的实例有家具等。

硬核!如何从PCB布局布线下手,避免由开关电源布局不当而引起的噪声

“噪声问题!”——这是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题,往往要花费数小时的时间进行实验室测试,以便揪出元凶,但最终却发现,噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局,导致产品延期和开发成本增加。

PCB设计中BGA器件如何走线、布线?

SMT技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式/小型化、网络化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

“”

BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件,其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断,对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式,它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构,引线间距大、引线长度短。这样, BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的缺陷。

BGA是PCB上常用的元器件,通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此,如何处理BGA 器件的走线,对重要信号会有很大的影响。

使用高速转换器时,这四个PCB布局布线规则需掌握

规则一:AGND和DGND接地层应当分离吗?

简单回答是:视情况而定。

去耦电容的选择、容值计算和布局布线(二)

电容的安装方法

电容的摆放

去耦电容的选择、容值计算和布局布线(一)

有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件,以减少开关噪声在板上的传播,和将噪声引导到地。

去耦电容的容值计算

去耦的初衷是:不论IC对电流波动的规定和要求如何都要使电压限值维持在规定的允许误差范围之内。 使用表达式: