层叠

应该收入囊中的PCB层叠EMC系列知识(二)

之前跟大家分享过“PCB层叠EMC系列”知识,提到了四层板和六层板,今天我们一起看看八层半和十层板。

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八层板

一个八层板可以用来增加两个走线层或通过增加两个平面来提高EMC性能。虽然我们看到了这两种情况的例子,但我想说的是8层板层叠的大多数用于提高EMC性能,而不是增加额外的走线层。

八层板比六层板成本增加的百分比小于从四层增加到六层的百分比,因此更容易证明成本增加是为了改善EMC性能。

因此,大多数八层板(以及我们将在这里集中讨论的所有板)由四个布线层和四个平面层组成。

八层板第一次为我们提供了机会,可以轻松地满足最初提出的五个目标。尽管有许多可能的层叠结构,但我们只讨论通过提供出色的EMC性能证明了的少数几种层叠。

如上所述,通常使用8层来提高电路板的EMC性能,而不是增加布线层的数量。

PCB层叠EMC系列知识

介绍

PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射),以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。

另一方面,一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑,有四个因素是很重要的:

1、层数;
2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面);
3、层的排列秩序或顺序;
4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。在许多情况下,其他三个因素同样重要,第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时,应考虑以下几点:

1、布线的信号数量和成本;
2、频率;
3、产品是否必须符合Class A或Class B发射要求?
4 、PCB是在屏蔽机壳或非屏蔽机壳中;
5 、设计团队的EMC工程专业知识。
通常只考虑第一项。实际上,所有项目都是至关重要的,应当平等地加以考虑。如果要以最少的时间和最低的成本实现优化设计,最后一项就特别重要,不应忽视。