【M博士问答】PCB设计中,如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题?

1 post / 0 new
2303896998_680
2303896998_680的头像
【M博士问答】PCB设计中,如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题?

基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方,还有不要让电源和信号的回流电流路径变太大。

晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以, 一定要将晶振和芯片的距离尽可能靠近。

确实高速布线与 EMI 的要求有很多冲突。但基本原则是因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以, 最好先用安排走线和 PCB 叠层的技巧来解决或减少 EMI的问题, 如高速信号走内层。最后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式,以降低对信号的伤害。

本文转载自:EDA365电子论坛
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。