PCB设计问题四问四答

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PCB设计问题四问四答

1、问:在进行高速多层PCB设计时,关于电阻电容等器件的封装的选择的,主要依据是什么?常用那些封装,能否举几个例子。

答:0402是手机常用;0603是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议在关键的位置使用高频专用元件。

2、问:多层板布局时需要注意哪些事项?

答:多层板布局时,因为电源和地层在内层,要注意不要有悬浮的地平面或电源平面,另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上,最后是要为一些重要的信号加一些测试点,方便调试的时候进行测量。

3、问:通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?

答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。

4、问:高速 PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议?

答:高速 PCB,最好少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。

本文转载自:深联电路
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