你肯定不知道!生产PCB的内层线路有哪7步!

1 post / 0 new
526095766_642
526095766_642的头像
你肯定不知道!生产PCB的内层线路有哪7步!

在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路,那么它的流程又有哪些步骤呢?接下来我们就以内层线路的流程为主题,进行详细的分析。

01、内层制作工艺流程

“”

“”

“”

“”

02、开料

由半固化片和铜箔压合而成,用于PCB制作的原材料,又称为覆铜板。

“”

一般规格有:
尺寸规格:“37*49”、“41*49”等等。
厚度规格:2mil、4.5mil、6mil、7.5mi、8mil等等。

03、开料工序

1)切料:
将一大张料根据不同版号尺寸要求切成所需的生产尺寸。

2)焗料:
为了消除板料在制作时产生的内应力及到板料尺寸稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水分,增强材料的可靠性。

3)锣圆角:
为避免在下工序造成Handing及品质问题,将板料锣成圆角。

04、前处理工序

1)除油:通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。
2)微蚀:原理是铜表面发生氧化还原反应,将铜面粗糙化。
3)酸洗:将铜离子及减少铜面的氧化
4)热风吹干:将板面吹干。

05、线路蚀刻

1)显影:
通过药水碳酸钠的作用下,将未曝光的部分的油墨溶解并冲洗后,抛下感光部分。

2)蚀刻:
将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉。

3)退膜:
通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的油墨去掉。

4)冲孔:
通过设定的靶标,冲出每层统一位置的管位孔,位下工序的排板做定位使用。

06、光学检查

1)光学检查:
是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

2)目标检查确认:
目视检查确认,对一些真假缺陷进行确认或排除。

3)目视检查及分板:
对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层面进行配层归类。

07、内层补线标准图片

“”

“”

“”

“”

本文转载自:凡亿PCB
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。