实用干货:PCB设计中如何规范化设计Mark点?

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实用干货:PCB设计中如何规范化设计Mark点?

Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此,Mark点对smt生产至关重要。

一、MARK点作用及类别:

MARK点分类:

1、单板MARK,其作用为单块板上定位所有电路特征的位置,必不可少;

2、拼板MARK,其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置,辅助定位;

3、局部MARK,其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK),必不可少;

附上示意图如图一

“图一”
图一

二、MARK点设计规范:

所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:

1、形状
· 要求Mark点标记为实心圆;

2、组成
· 一个完整的MARK点包括:标记点(或特征点)和空旷区域。

如图二,完整的MARK点组成

“图二”
图二

3、位置
· Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置;

· 为保证贴装精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种(包括衍生机种),每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点,即必须有单MARK(单板和拼板时,板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用

· 拼板时,每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置,而导致各单板MARK点位置不对称;

· PCB板上所有MARK点只有满足:在同一对角线上且成对出现的两个MARK,方才有效。因此MARK点都必须成对出现,才能使用。

具体可以参见图三:

“图三”
图三

4、尺寸
· Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"],最大直径是3.0mm [0.120"]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"];

· 特别强调:同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的PCB);

· 建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm;

具体可以参见图四:

“图四”
图四

5、边缘距离
· Mark点(边缘)距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足最小的Mark点空旷度要求。强调:所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200"],而非MARK点中心。

具体可以参见图五

“
图五

6、空旷度要求
· 在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R, R为MARK点半径,r达到3R时,机器识别效果更好。常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割,造成SMT机器无法识别。

具体可以参见图六

“图六”
图六

7、材料
· Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask),不应该覆盖Mark点或其空旷区域

8、平整度
· Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。

9、对比度
· 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。

· 对于所有Mark点的内层背景必须相同。

本文转载自:凡亿PCB
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