浅析PCBA品质缺陷及原因

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浅析PCBA品质缺陷及原因

1、冷焊,指湿润作用不够的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下观察,焊点呈颗粒状。主要原因:回流炉温曲线设置不当,过炉速度过快,产品过炉放置过密集,锡膏变质等;

2、连锡,指两个或多个焊点连接在一起,导致短路。特征:两个引脚连接在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏塌陷等;

3、假焊,指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中最易发生。特征:引脚与焊盘未连接,或引脚被焊料包裹,但未连接。主要原因:元件引脚或焊盘氧化、变形、污染,设计尺寸不匹配,印刷、贴装偏移,炉温设定不符等;

4、立件,也叫立碑、墓碑。特征:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。

主要原因:产品设计不当导致元件两端受热不均匀,贴装水平面偏移,焊盘或元件引脚一端氧化或污染,锡膏一端漏印或印刷偏移等;

5、侧立。特征:虽元件两端焊接有连接,但元件宽面垂直于PCB。主要原因:因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中抹板等;

6、翻面。特征:原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现,但对检修会产生影响。主要原因:元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中产品受强烈震动等;

7、锡珠。特征:PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因:锡膏回温时间不够等原因导致的回潮,回流焊温度设定不当,钢网开孔不当等;

8、针孔。特征:焊点表面存在针眼空孔。主要原因:焊接材料回潮,回流温度不当等。

本文转载自:云创硬见
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