比笔头还小的SoC如何集成到设计中?这款开发套件可以帮到您

物联网(IoT)正深入到生活和工作的各个角落,伴随愈发细致和专业的用途而来的便是物联网设备从未停止过的小型化进程;此外,蓝牙5.1的发布带来了精确定位等新特性,这些特性能为物联网设备带来非常大的优势,而蓝牙通信本身也是一种重要的无线通信方式,因而实现蓝牙5.1的支持同样是现阶段物联网设备的关注焦点。

1、诞生背景

只是,要满足这样的要求,必然会使物联网设备的开发和制造成本上升。此时,如果有一款靠谱的片上系统(SoC),不仅体积小巧(超小2.3x2.3 GQFN和1.7x2.0 WLCSP封装)、功耗非常低、集成buck/boost电路、性价比高,还支持蓝牙5.1,势必能够在很大程度上解决这个问题。DA14531Dialog Semiconductor推出的全球尺寸最小、最新蓝牙5.1 SoC及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。

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Dialog 的DA14531 SmartBond TINY SoC就是这样的一款产品,而为了帮助设计人员更好地将这款产品应用到实际设计中,Dialog还提供了基于该SoC的DA14531 SmartBond TINY开发套件。

DA14531 SmartBond TINY开发套件是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件,基于DA14531 SmartBond TINY SoC。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,功耗低、性价比高,可以应用于各种新型物联网设备,包括不断增长的互联医疗产品市场。

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2、参数配置

细数这款SoC的参数,闪光点还真不少。这款SoC基于ARM®Cortex™-M0+® 微控制器,带有一整套模拟和数字外设,封装尺寸仅为2.0mm × 1.7mm。开发人员只需添加6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源,即可实现完整的蓝牙低功耗系统,进而轻松装进各种产品设计中,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签、可穿戴设备等,涵盖消费、医疗、车载设备等应用,对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。

3、开发套件

如此好的产品,要让它更好地服务于实际的设计和产品,离不开一个好的开发套件。SmartBond TINY开发套件结合了DA14531主芯片的各项功能,有助于客户将这款新的微型SoC轻松加入到产品开发中,无需他们再去验证其平台,从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。该模块有助于在确保系统能运行大量应用程序的同时,尽可能降低整体系统的成本、降低为系统添加SmartBond TINY SoC的门槛,最终推动众多应用的发展,助力新一代物联网设备。

4、产品优势

同时,这款SoC还解决了物联网设备越来越小导致成本上升的挑战。它的芯片尺寸和占板尺寸更小,降低了实现完整系统的成本,更是将无线连接功能带给了以往由于尺寸、功耗或成本原因而难以实现这项功能的应用,尤其是不断增长的智慧医疗领域,包括吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用。

相信在这款开发套件的帮助下,大家一定能够更加得心应手地运用DA14531这款小而强的SoC。

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