PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良（也是常说的甩铜），影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：
一、PCB线路板制程因素
1、铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔）。常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。
2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为定位出现问题，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
二、层压板制程原因
正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本完全结合了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染或铜箔毛面损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位偏差（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
三、层压板原材料原因
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够。该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会有明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。
2、铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板（如HTG板料），因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时，使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。
本文转载自：PCBworld
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