关于PCB各层的定义,你了解多少?

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1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):

顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;

过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡而不露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,即关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL LAYERS(机械层):

设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):

设计为禁止布线层,很多设计师也用来做PCB机械外形。如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层;如果使用KEEPOUT LAYER作为外形层,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆。

8、MIDLAYERS(中间信号层):多用于多层板,也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNAL PLANES(内电层):用于多层板。

10、MULTI LAYER(通孔层):通孔焊盘层。

11、DRILL GUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

本文转载自:今日头条(版主:硬件电路基础)
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