PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结

一、加工层次定义不明确

单面板设计在顶层,如不加说明正反做,也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

二、大面积铜箔距外框太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。

三、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工不行。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

四、电地层又是花焊盘又是连线

花焊盘方式电源地层与实际印制板上图像相反的,所有连线都是隔离线。画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,这会不但会使造成该连接区域封锁,更会引致短路。

五、字符乱放

字符覆盖焊盘SMD焊片,给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

六、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言,对于太过密集的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小。安装测试针时,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

七、单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,孔径应设计为零。如果设计了数值,在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

八、焊盘重叠

在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头和导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。

九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充

产生的光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时用线一条一条去画,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。

十、图形层滥用

在一些图形层上做了一些无用连线,本来是四层板却设计了五层以上线路,使造成误解。违反常规性设计,设计时应保持图形层完整且清晰。

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