PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些,希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。

第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。

第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会导致加热功率不够、温度不够,接触时间不够。

第三个原因是:储藏不当的问题。

① 一般正常情况下喷锡面一个星期左右,甚至不到一个星期就会完全氧化。
② OSP表面处理工艺可以保持3个月左右。
③ 沉金板长期保存。

第四个原因是:助焊剂的问题。

① 活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。
② 焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。
③ 部分焊点上锡不饱满,可能使用前未充分搅拌,助焊剂和锡粉未能充分融合。

第五个原因是:板厂处理的问题。

焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

第六个原因是:回流焊的问题。

预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。

以上就是给大家介绍的PCB板焊盘不容易上锡的原因汇总。

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