PCB布局设计需要检查哪些要素?(二)

在上一篇文章PCB布局设计需要检查哪些要素?(一)中,我们讲解了布局的DFM要求、热设计要求和信号完整性要求。本文中,我们将讲解层设置与电源地分割要求、电源模块要求和其他方面要求的内容。

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EMC要求

30、电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。有多个电感线圈时,方向垂直、不耦合。

31、为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰,单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。

32、接口器件靠近板边放置,已采取适当的EMC防护措施(如带屏蔽壳、电源地挖空等措施)提高设计的EMC能力。

33、保护电路放在接口电路附近,遵循先防护后滤波原则。

34、发射功率很大或特别敏感的器件(例如晶振、晶体等)距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。

35、复位开关的复位线附近放置一个0.1uF电容,复位器件和复位信号须远离强干扰源。

层设置与电源地分割要求

36、两个信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。

37、主电源层尽可能与其对应的地层相邻,电源层满足20H规则。

38、每个布线层有一个完整的参考平面。

39、多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮因密度分布不均匀或介质厚度不对称而产生翘曲。

40、板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的情况经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚应为1.6mm。

41、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

42、光模块的电源、地与其它电源、地线分开,以减少干扰。

43、关键器件的电源和接地处理要满足要求。

44、有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。

电源模块要求

45、电源部分的布局保证输入输出线顺畅、不交叉。

46、单板向扣板供电时,已在单板的电源出口及扣板的电源入口处,就近放置相应的滤波电路。

其他方面的要求

47、布局考虑到总体走线的顺畅,主要数据流向合理。

48、根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。

49、布局考虑到适当增大密集走线处的空间,以避免不能布通的情况。

50、如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工艺,已经充分考虑到到货期限、可加工性,且得到PCB厂家、工艺人员的确认。

51、扣板连接器的管脚对应关系已得到确认,以防止扣板连接器方向、方位搞反。

52、如有ICT测试要求,布局时考虑到添加ICT测试点的可行性,以免布线阶段添加测试点困难。

53、含有高速光模块时,布局优先考虑光口收发电路。

54、布局完成后已提供1:1装配图供项目人员对照器件实体核对器件封装选择是否正确。

55、开窗处已考虑内层平面成内缩,并已设置合适的禁止布线区。

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