布局的DFM要求
1、已确定优选工艺路线，所有器件已放置到板面。
2、坐标原点为板框左、下延伸线交点或者左下边插座的左下焊盘。
3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，在器件高度限制要求区域的布局要满足结构要素图指引。
4、拨码开关、复位器件、指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
5、板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
6、普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。器件摆放与开窗位置不冲突。
7、各种需要加上的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
8、过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
9、器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件需大于20mil、IC大于80mil、BGA则大于200mil。
10、压接件在元件面与高于它的器件之间间距大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
11、高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
12、极性器件有极性丝印标识。同类型的有极性插装元器件X、Y各自朝向正确的方向。
13、所有器件都有明确标识，没有P*或REF等不明确标识。
14、含贴片器件的面有3个定位光标，呈“L”状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
15、如需做拼板处理，布局考虑到便于拼板，便于PCB加工与装配。
16、有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化孔，一般为直径40mil，边缘距16mil。
17、用于调试的测试点已添加到原理图中，摆放在布局中的合适位置。
布局的热设计要求
18、发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
19、散热器放置位置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
20、布局考虑到散热通道的合理顺畅。
21、电解电容适当远离高热器件。
22、考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
布局的信号完整性要求
23、始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。
24、退耦电容靠近相关器件放置
25、晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。
26、高速与低速、数字与模拟按模块分开布局。
27、根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。
28、若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
29、对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。
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