高级硬件工程师设计电路时,多想了哪几个问题?
2303896998_680 -- 周三, 08/09/2017 - 11:04实际设计时面临的问题、考虑的因素比这里列出的多得多。罗马不是一天建成的,所以需要日积月累的。
异常情况的思考
1.电流倒灌
集成电路的典型模型如下:
1、 D1在大多数CMOS集成电路中起着防静电功能.同时辅助起着输入端限幅作用。但是在ABT,LVT,LVC和AHC/AHCT类集成电路中无此二极管。
2、D2是半导体集成所产生的寄生二极管(存在于所有数字集成电路),其辅助功能为对线路反射的下冲信号进行限幅,提供一些放电保护功能。
3、D3用于保护CMOS电路在放电时的干扰。在大多数双极性器件中也存在此二极管,但为寄生二极管。在集电极开路和三态输出的双极性器件中无此二极管。