使用同等规格的过孔时，过孔的密度越大带来的散热效果就越好，这一点在之前的实验中已经证实。
现在我们要验证另外一种情况，如果过孔的孔径增加是否会进一步改善散热效果？
这次实验与上次一致，在长宽均为50mm的PCB板正中放置一个QFN封装的器件，这个器件是主要的热源。我们将在QFN的散热焊盘上放置不同规格的过孔阵列，验证散热效果。
第一种情况：过孔规格V16D8（焊环直径16mil，孔直径8mil），在器件的散热焊盘上一共放置了64个过孔。
第二种情况：仅将过孔规格调整为V22D12，孔间距不变。
第三种情况：过孔孔径继续增大，规格为V54D38，由于过孔孔径大幅增加，因此孔间距也被拉大，在一个散热焊盘的面积内放置了9个过孔。
最后一种情况比较极端，我们直接放置了一个规格特别大的孔，仅是这一个孔就几乎完全占据了散热焊盘的全部空间。
所有的过孔都不做塞孔，设置仿真环境温度25℃，自然散热，同时设定发热器件功耗为5W。开始仿真验证。
在仿真的结果中可以查看PCB板TOP和BOT面的温度，也可以在3D中查看器件的发热温度。
为了方便对比，用一个表格来对比4种情况下PCB板及器件的发热情况。
对比第一组和第二组，两者过孔数量相同，增加孔径可以小幅改善散热。
用前面两组的数据对比后面两组，孔径继续增加后导致过孔的数量变少，此时无论是PCB上的温度还是器件表面的温度都大幅增加。
因此建议大家在放置散热过孔的时候，还是优先考虑过孔的数量。保证数量的前提下增加孔径会有更好的结果。
这次的实验还有不太严谨的地方，常规设计中如果采用较大的过孔来散热，通常会对过孔进行填充，比如使用锡膏让大的过孔变成实心。
相关阅读：
散热过孔系列（一）：过孔密度
本文转载自： PCB设计与信号完整性仿真（作者： 十四岁的十四）
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。
